??????? 松下電器產業株式會社將實現了業界較高^※1抗靜電放電(以下簡稱為ESD）[1] 性能的“小型高精度薄膜貼片電阻”產品化，自2018年6月起開始量產。這款產品將為車載ECU、工業機器人等的電源裝置及控制電路的ESD對策和高精度化做貢獻。

??????? 近年來，隨著汽車電子化的加快，ECU的ESD對策的需求不斷增大。同時，在環保汽車的耗油量改善及自動駕駛化的背景下，ECU的小型化和高精度化不斷發展。為此，作為安裝在ECU中使用的電阻，必須要小型高精度且抗ESD性能優異。本公司通過獨家薄膜形成技術，實現了小型高精度并具備業界較高^※1抗ESD性的薄膜貼片電阻的產品化。

【特? 點】?

1.?作為小型高精度薄膜貼片電阻，實現了業界較高^※1 抗ESD性能，并支持控制電路的靜電對策及高精度的控制
抗ESD性：HBM[2] 1kV^※2　與本公司以前產品相比^※3　在2.5倍以上
電阻溫度系數（T.C.R.）：±5×10-6/oC 電阻值容差：±0.05%

2.?實現了適合車載用途的耐熱沖擊性，可支持長時間使用
熱沖擊耐受性：-55oC?155oC、1000個周期^※4　同等于本公司以前產品^※3

3.?以優異的耐硫化性能，為控制電路的高可靠性化做貢獻
硫化氣體耐受性：1000h^※5　　　

※1：截至2018年3月22日時　對于1005尺寸的高精度（電阻溫度系數：±5×10-6/oC以下、電阻值容差：±0.05%以下）薄膜貼片電阻（本公司調查）　

※2：對于1005尺寸的薄膜貼片電阻、依照規格AEC-Q200 class 1C　

※3：本公司以前產品(1005尺寸的薄膜貼片電阻 　ERA2A系列)　

※4：本公司標準測試條件（溫度條件：-55oC_30分?155oC_30分鐘）　

※5：基于本公司測試法規格（H2S濃度：3ppm/溫度：40oC/相對濕度：90%RH～95%RH）

【用途】　

車載：引擎ECU、HEV/EV轉換器、防鎖死剎車系統（Anti-lock Brake System）、TCU（Telematics. Communication Unit）的控制及電源電路
產業：工業機器人、精密加工機械、FA控制設備、計量設備、服務器的控制電路

【商品咨詢】
https://industrial.panasonic.cn/ea/products-resistors/chip-resistors/high-precision-chip-resistors/anti-esd-type?ad=press20180322

【特點的詳細說明】
1.?作為小型高精度薄膜貼片電阻，實現了業界較高抗ESD性能，并支持控制電路的靜電對策及高精度的控制
?ECU的小型化和基于自動駕駛技術的傳感器的高精度化要求小型高精度的貼片電阻。同時，由于汽車的電子化，瞬間施加的ESD會導致機器發生誤操作及故障，因此需要采取ESD對策設計。以前的小型薄膜貼片電阻，由于電阻膜的結構，ESD等的瞬間過電壓會導致產生局部高負載，因而容易損壞。此次通過本公司獨家薄膜形成技術，開發了可以實現降低過電壓導致的局部電壓負載的小型高精度且具有業界較高抗ESD性能的薄膜貼片電阻。在支持放大電路及控制電路的輸入輸出信號的高精度控制的同時，還可以緩和以前對薄膜電阻貼裝工序所需要考慮的ESD對策設備以及操作方面的限制。

2.?實現了適合車載用途的耐熱沖擊性，可支持長時間使用
?在溫度差較大的環境下，由于貼片電阻與貼裝電路板的線膨脹系數的不同導致熱應力反復施加，造成焊錫焊腳[3] 處產生裂縫，引起電阻值變化。因此，存在很難長時間使用的問題。本產品通過采用本公司獨家在電極內部設有緩沖層的電極結構，抑制在焊錫焊腳處產生的裂縫的擴大，實現了支持車載用途的熱沖擊耐受性。適合于需要在溫度劇烈變化環境下運作的機電一體模塊等，可支持長時間使用。

3.?通過實現優異的耐硫化性能，為控制電路的高可靠性化做貢獻
?空氣中存在各種各樣的形式的硫磺成分，如汽車的尾氣及溫泉的硫磺氣體等。貼片電阻暴露于硫磺成分中，將引起電極的硫化，電阻值可能變化。近年來，為了提高車載及產業機器的各種控制電路的長期可靠性及安全性，耐硫化的需求不斷提升。此次我們通過選擇硫化耐受性優異的電極材料和采用本公司獨家工藝，實現了具有高耐硫化性能的電阻，為控制電路的高可靠性化做貢獻。同時，還適合于需要硫化耐受性的工業機器人。

【基本規格】

【用語說明】
[1] 靜電放電（ESD：Electro-Static Discharge）
由于物質之間的摩擦及剝離而累計的電荷（靜電），因與導電物質接觸而一下子放電的現象。有可能會破壞電子元件及電子電路。
[2] 帶電人體放電模式(HBM)
ESD（靜電放電）模式包括CDM（Charged Device Model、帶電器件放電模式）、MM（Machine Model、帶電機器放電模式）和HBM（Human Body Model、帶電人體放電模式）。HBM是對電子元件進行評價的較普通的模式，是人體或帶電物向電子元件放電的模式。
[3] 焊錫焊腳
在貼裝電子元件時，要進行錫焊貼裝，即用熱熔化的焊錫將電子元件的電極與印刷電路板上的銅質圖案焊接起來。錫焊貼裝后，電子元件的電極與印刷電路板上的銅質圖案之間相接合的三角形的焊錫部分稱為“焊錫焊腳”。