? ? ? ?Panasonic株式會社汽車電子和機電系統公司對低溫硬化的“二次安裝底部填充材料[1]”實現產品化，自2017年2月開始量產。本產品為液狀的樹脂材料，將零部件安裝至基板后，通過在零部件周圍涂抹該材料，使其滲入基板與零部件之間，能夠取得卓越的安裝補強效果。由此，可提高對于粘合強度有要求的車載零部件的安裝可靠性。

低溫硬化性二次安裝底部填充材料
（2017年3月 Panasonic）

? ? ? ?車載裝置對于嚴酷環境下的可靠性要求很高，同時，伴隨ADAS（高級駕駛輔助系統）和IoT等高功能化的趨勢發展，要求高速通信、縮短配線距離，從而，半導體和電子零部件的配線微細化也在不斷精進。但由此導致的焊錫接合部的面積變小使焊錫的接合強度下降，也成為課題。此外，焊錫接合部的安裝補強材料多數在150?C的高溫下硬化，但忌高溫的精密零部件，則要求安裝補強材料在低溫下硬化的同時，高溫下其接合部也不會劣化。
? ? ? ?本公司通過獨有的樹脂設計技術，開發了“二次安裝底部填充材料”。該材料在80?C的低溫下可硬化，且在玻璃轉化溫度（Tg）[2140?C以上的高溫下也不易變化。

【特點】
1.在80?C的低溫下硬化，硬化后可實現了高的玻璃轉移溫度（Tg），達成了車載產品所要求的安裝可靠性。
?玻璃轉化溫度（Tg）：140?C以上（本公司傳統品※1 80?C硬化Tg100?C）
?溫度循環試驗：在-55?C?125?C下1000循環合格（本公司傳統品※1 300循環）
2.由于高的Tg，與其他零部件材料之間的熱收縮差下降，降低了施加于焊錫球[3]上的
負荷
?焊錫球周邊的負荷：減少58%（無底部填充106.5kgf/mm2?此次44.8kgf/mm2）
3.通過確保高的流動性，還要應對間隙狹窄的安裝
※1：本公司傳統品：二次安裝底部填充材料（品號：CV5313）

【用途】
將半導體封裝和電子零部件安裝至車載攝像頭模塊、車載通信模塊（毫米波雷達用模塊）等上的安裝補強

參考資料：
【商品咨詢處】汽車電子和機電系統公司 電子材料事業部
產品介紹URL（英）：
https://industrial.panasonic.com/ww/electronic-materials/products/sp_2nduf?ad=press_20170302
產品咨詢URL（中）：
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3243?ad=press_20170302

【特點的詳細說明】
1.在80?C的低溫下硬化，硬化后實現了高的玻璃轉化溫度（Tg），達成了車載產品所要求的安裝可靠性
忌高溫的精密零部件，則要求在低溫下硬化的安裝補強材料另外，由于車載零部件材料需要應對很嚴的環境，確保高溫和低溫的溫度循環性也很重要，需要各種類型的安裝補強材料。此次，通過獨有的樹脂設計技術的開發，在80?C下硬化，實現了140?C以上的高的玻璃轉化溫度（Tg）。由此，達成了車載所要求的安裝可靠性。此外，相同材料還可應對需要短時間硬化的零部件，在150?C ?10分鐘內，仍可達成Tg140?C以上，可用于各種部位。?

2.由于高的Tg，與其他零部件材料之間的熱收縮差下降，降低了施加于焊錫球上的負荷
半導體封裝和電子零部件在推進高密度安裝化的過程中，焊錫接合部的面積減小，應力容易集中，因此，存在裂紋和剝離等的課題，很難確保車載產品的高的連接可靠性。本公司開發了即使在低溫下仍能夠實現樹脂的高Tg的反應性控制技術。由此，抑制了本材料與基板材料之間的熱收縮差，降低了施加于焊錫球上的負荷。適于將半導體封裝和電子零部件安裝至車載攝像頭模塊和車載通信模塊等的安裝補強。

3.通過確保高的流動性，還可應對間隙狹窄的安裝
被毫米波雷達的零部件材料等所采用的金凸塊（為了使芯片與基板連接的電極）間的間距短的金凸塊，接合面積尤其小，在沒有安裝補強材料的情況下，在溫度循環試驗中有發生剝離和裂紋的課題。此次，通過本公司的樹脂設計技術，開發了能夠確保高的流動性的安裝補強材料。基板與金凸塊、芯片間的焊接強度卓越，還可應對金凸塊WLP（晶圓?級?封裝）的安裝補強，可提高連接可靠性。

【基板安裝時的截面】

【基本規格】

【用語說明】
[1] 二次安裝底部填充材料
? ? ? ?將半導體封裝和電子零部件等以電氣連接的形式配置于母板等的基板上，此被稱為安裝（二次安裝），其時，為了維持和提高連接可靠性所使用的補強材料。此次的材料為液狀樹脂型，注入封止后，通過熱硬化，成為不溶不融的硬化物。
[2] 玻璃轉化溫度（Tg）
? ? ? ?對高分子等進行了加熱時，從玻璃狀的硬化狀態變為柔軟的橡膠狀態的現象被稱為玻璃轉移，將發生玻璃轉移的溫度稱為玻璃轉移溫度。
[3] 焊錫球?
? ? ? ?焊錫是指用于電子零部件等的焊接的合金。為了進行半導體封裝和電子零部件等與印刷基板之間的電氣信號的交換，為了在電氣連接的狀態下固定相互的端子時使用。焊錫球是在固定BGA基板等單面封止型封裝等時預先安裝在封裝側的球狀焊錫。