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面向無線通信基站的“高熱傳導(dǎo)率、低傳輸損失 無鹵素多層基板材料”實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化

更新時(shí)間2017-06-14 點(diǎn)擊數(shù)4857
松下公司產(chǎn)品新聞

??????? 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司面向無線通信基站的“高熱傳導(dǎo)率、低傳輸損失 無鹵素多層基板材料(產(chǎn)品編號:R-5575)”實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化,自2017年8月起開始量產(chǎn)。作為業(yè)界首創(chuàng)(※1)的用于射頻功率放大器[1] 的無鹵素多層基板材料,它將為無線通信基站的小型化和穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)。



??????? 為在2020年引入而加速開發(fā)進(jìn)程的第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”上,可以預(yù)想在以智能手機(jī)為首的各種設(shè)備的數(shù)據(jù)通信中,大容量和高速傳輸化將更向前邁出一大步。第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”上,人們對定點(diǎn)覆蓋通信需求大的區(qū)域的小型基站“small cell[2]”的需求預(yù)計(jì)將會(huì)大幅度擴(kuò)大。對于小型化日新月異的小型基站上安裝的用于射頻功率放大器的基板,要求其取代主流的雙面基板,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)節(jié)省空間的高多層化,此外,還要求出現(xiàn)一種能夠在高頻區(qū)進(jìn)行高速通信的低傳輸損失和發(fā)熱對策卓越的多層基板材料。本次我們借助本公司獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了過去難于做到的無鹵素且低傳輸損失和高熱傳導(dǎo)性兼而有之的業(yè)界首創(chuàng)(※1)的用于射頻功率放大器的多層基板材料的產(chǎn)品化。


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【特長】


【用途】?功率放大器基板(無線通信基站、小型基站用途)等

參考資料:

【商品咨詢處】汽車電子和機(jī)電系統(tǒng)公司 電子材料事業(yè)部

產(chǎn)品介紹URL(英):
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3251?ad=press201706012

產(chǎn)品咨詢URL(英):
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/circuit-board-materials/low-loss/llossr5575?ad=press201706012


【特長的詳細(xì)說明】

1.?采用業(yè)界首創(chuàng)的用于射頻功率放大器的多層基板材料,雖然是無鹵素卻實(shí)現(xiàn)了低傳輸損失,為無線通信基站的小型化做出貢獻(xiàn)

至今為止在射頻功率放大器用途中,其主流是雙面基板,傳統(tǒng)的基板材料在設(shè)計(jì)中沒有預(yù)想到多層化。在伴隨通信系統(tǒng)的小型基站化的設(shè)備小型化的進(jìn)程中,需要減小基板面積,多層化的需求日益升溫。此外,從對應(yīng)環(huán)境的觀點(diǎn)來看,要求做到無鹵素,而為了實(shí)現(xiàn)無鹵素,過去曾面臨著這樣的課題,即起因于用來維持阻燃性的非鹵素阻燃成分的結(jié)構(gòu),特別是在高頻區(qū)傳輸損失增大。本公司借助公司獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界首創(chuàng)的用于射頻功率放大器的多層基板材料的產(chǎn)品化,它兼顧了過去難于做到的基于無鹵素的阻燃化和高頻區(qū)內(nèi)的低傳輸損失。通過實(shí)現(xiàn)可支持20GHz~80GHz的毫米波帶的高速通信的10層左右的多層基板,有望為無線通信基站的小型化做出貢獻(xiàn),同時(shí)為第5代移動(dòng)通信系統(tǒng)“5G”的實(shí)現(xiàn)貢獻(xiàn)力量。

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<傳輸損失的頻率依存性>


     

2.?熱傳導(dǎo)率高,功率放大器上安裝的發(fā)熱部件的散熱性優(yōu)異,為穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)

小型基站由于要在相對較小的電子電路基板上安裝高發(fā)熱部件,如果采用傳統(tǒng)的基板材料,發(fā)熱部件的高溫化、動(dòng)作的不穩(wěn)定化和故障風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)增大。而R-5575則通過實(shí)現(xiàn)高熱傳導(dǎo)的樹脂設(shè)計(jì),來使得從部件發(fā)出的熱擴(kuò)散并向外散發(fā),從而降低部件溫度,為通信基站的穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)。


3.?可抑制高溫環(huán)境下的傳輸特性的劣化,為基站的長期運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)

由于用于射頻功率放大器的基板材料是利用樹脂制作而成的,所以過去曾面臨如果長時(shí)間在高溫環(huán)境下使用就會(huì)導(dǎo)致傳輸特性劣化的課題。而R-5575則通過采用本公司獨(dú)有的樹脂設(shè)計(jì)技術(shù),即使長時(shí)間在高溫環(huán)境下使用,也可成功地抑制電容率、介質(zhì)衰耗因數(shù)的劣化。由此可長期維持穩(wěn)定的傳輸特性,有望對通信基站的長期穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)做出貢獻(xiàn)。


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【一般特性】?。籍a(chǎn)品編號> 芯板:R-5575、半固化片:R-5470


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【術(shù)語說明】

[1] 射頻功率放大器
使得發(fā)送信號的功率放大至必要的輸出,供應(yīng)給天線的裝置?!?/p>

[2] 小型基站
手機(jī)基站的種類之一,旨在用于對通常的基站(大型基站)進(jìn)行補(bǔ)充的、小型小輸出基站。根據(jù)其覆蓋范圍,分類為納米基站、微微基站、家庭基站(毫微微蜂窩基站)等。

[3] 電容率
介質(zhì)常數(shù)表示從外部向絕緣性物質(zhì)賦予電荷時(shí)易于極化的程度,具有物質(zhì)固有的值。越是易于極化的物質(zhì),越具有易于蓄積電氣的傾向,所以為了使得電信號有效傳輸,宜采用不易極化(介質(zhì)常數(shù)小的)物質(zhì)。電容率就是將真空的介質(zhì)常數(shù)假設(shè)為1時(shí)的物質(zhì)的介質(zhì)常數(shù)的比率。

[4] 介質(zhì)衰耗因數(shù)
表示絕緣性物質(zhì)在放出所蓄積的電氣時(shí)的損失量。介質(zhì)衰耗因數(shù)越小越能夠有效地放出所蓄積的電氣,因而電信號的傳輸損失減小。


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