??? 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司實現(xiàn)適合于第5代移動通信系統(tǒng)“5G”等通信基礎(chǔ)設(shè)備的、對應(yīng)無鹵素[1] 的超低傳輸損耗[2] 的多層基板材料 Halogen-free MEGTRON6（代表型號：R-5375）的產(chǎn)品化，將自2019年4月起開始量產(chǎn)。

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??????隨著預(yù)定在今后開始提供第5代移動通信系統(tǒng)“5G”的服務(wù)，預(yù)計數(shù)據(jù)通信將進一步邁向大容量化和高速傳輸化。在如此趨勢下，對于在支撐通信網(wǎng)絡(luò)基干系統(tǒng)的服務(wù)器、路由器等中擔(dān)負著中樞作用的多層基板材料，除了大容量和高速傳輸外，從環(huán)保角度出發(fā)，還要求其為對應(yīng)無鹵素的材料。本公司借助獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)和調(diào)配技術(shù)，實現(xiàn)了通信基礎(chǔ)設(shè)備用的多層基板材料的產(chǎn)品化，該多層基板材料在對應(yīng)無鹵素的同時實現(xiàn)了低傳輸損耗、高耐熱、高可靠性。

【特征】
１．?在對應(yīng)無鹵素的同時實現(xiàn)了低傳輸損耗，為數(shù)據(jù)通信的大容量化和高速傳輸化做出貢獻
相對電容率（Dk）[3]=3.4（12GHz）※1　本公司以往產(chǎn)品※2　3.4（12GHz）※1
介質(zhì)衰耗因數(shù)（Df）[4]=0.003（12GHz）※1　本公司以往產(chǎn)品※2　0.004（12GHz）※1
2．?通過高耐熱和高可靠性的多層基板材料來為設(shè)備的穩(wěn)定運轉(zhuǎn)做出貢獻
回流焊耐熱性：10個周期Pass（260℃ 32層）　本公司以往產(chǎn)品※2　28層10個周期
絕緣可靠性：1000小時Pass（85℃、濕度85%、50V）　與本公司以往產(chǎn)品※2　等同熱膨脹系數(shù)（厚度方向）：39ppm　本公司以往產(chǎn)品※2　45ppm
玻璃化溫度（Tg）[5]：250℃/DMA、熱分解溫度（Td）435℃
本公司以往產(chǎn)品※2　Tg 210℃/DMA、Td 410℃
3．?對應(yīng)無鹵素，提高20層以上高多層基板的可制造性及加工性
※1：低介質(zhì)常數(shù)玻璃布規(guī)格值　※2：超低傳輸損耗多層基板材料　MEGTRON6（型號 R-5775）

【用途】

面向應(yīng)用于ICT的通信基礎(chǔ)設(shè)備、高端服務(wù)器、路由器、開關(guān)、無線基站等

【備注】

本材料將于2019年１月29日～１月31日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的“DesignCon2019”上展出。

【產(chǎn)品查詢】
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3251&ad=press20190121

【產(chǎn)品詳細信息】
https://industrial.panasonic.com/ww/products/electronic-materials/circuit-board-materials/megtron/hf-megtron6?ad=press20190121

【特長的詳細說明】
１．在對應(yīng)無鹵素的同時實現(xiàn)了低傳輸損耗，為數(shù)據(jù)通信的大容量化和高速傳輸化做出貢獻
???? 近來，市面上對注重環(huán)保的對應(yīng)無鹵素的通信基礎(chǔ)設(shè)備用基板材料需求日益升溫。為了維持阻燃性，必須使用非鹵素的阻燃劑，而作為其折衷方案，特別是在高頻領(lǐng)域面臨著傳輸損耗大的課題，要求通信基礎(chǔ)設(shè)備兼顧大容量、高速傳輸和無鹵素曾是一大難題。本次，我們借助基于本公司獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)和調(diào)配技術(shù)，在對應(yīng)無鹵素的同時，還兼顧到了阻燃化和高頻領(lǐng)域內(nèi)的低傳輸損耗化。由此，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)通信的大容量化和高速傳輸化，并有望為第5代移動通信系統(tǒng)“5G”的實現(xiàn)做出貢獻。
2．通過高耐熱和高可靠性的多層基板材料來為設(shè)備的穩(wěn)定運轉(zhuǎn)做出貢獻
???? 本材料借助基于本公司獨有的樹脂設(shè)計和調(diào)配技術(shù)，具備優(yōu)異的回流焊耐熱性、絕緣可靠性，并且還具有高玻璃轉(zhuǎn)移溫度和熱分解溫度。由此，通過在高溫環(huán)境下可實現(xiàn)高可靠性的多層基板材料，為通信基礎(chǔ)設(shè)備的穩(wěn)定運轉(zhuǎn)做出貢獻。
3．對應(yīng)無鹵素，提高20層以上高多層基板的可制造性及加工性
??? 本材料借助基于本公司獨有的樹脂設(shè)計技術(shù)，即使在超過20層的高多層基板上也可實現(xiàn)優(yōu)異的可制造性及加工性。由此，對于要求高多層設(shè)計的通信基礎(chǔ)設(shè)備，也可引入注重環(huán)保的對應(yīng)無鹵素的基板材料。

【基本規(guī)格】

＜型號＞芯材：R-5375(N)、R-5375(E)、塑料片：R-5370(N)、R-5370(E)

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【術(shù)語說明】
[1]?無鹵素
?標(biāo)準JPCA-ES-01-2003中規(guī)定的、焚燒時有可能產(chǎn)生二惡英的鹵素（溴（Br）、氯（Cl）含量在標(biāo)準值以下的。
[2] ?傳輸損耗
?流經(jīng)電路的電信號因距離或從電路受到的電阻等影響而被轉(zhuǎn)換為熱等能量并逐漸衰減的現(xiàn)象。損耗會因?qū)w（電路）或電路接觸的絕緣體（基板材料）的特性而有所差異。
[3] ?相對電容率（Dk）
?介質(zhì)常數(shù)表示代表從外部向絕緣性物質(zhì)賦予電荷時易于極化的程度，具有物質(zhì)固有的值。越是易于極化的物質(zhì)，越具有易于蓄積電氣的傾向，所以為了使得電信號有效傳輸，宜采用不易極化（介質(zhì)常數(shù)小的）物質(zhì)。相對電容率就是將真空的介質(zhì)常數(shù)假設(shè)為1時，的物質(zhì)的介質(zhì)常數(shù)的比率。
[4] ?介質(zhì)衰耗因數(shù)（Df）
?表示代表絕緣性物質(zhì)在放出所蓄積的電氣時的損耗量。介質(zhì)衰耗因數(shù)越小越能夠有效地放出所蓄積的電氣，因而電信號的傳輸損耗減小。
[5] ?玻璃化溫度（Tg）
?將在對高分子等進行加熱時從玻璃狀的堅硬狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿彳浀南鹉z狀態(tài)的現(xiàn)象稱作玻璃化，將引起玻璃化的溫度稱作玻璃化溫度。

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關(guān)于松下

???? 松下集團是全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商，主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動領(lǐng)域以及個人領(lǐng)域的消費者提供先進的電子技術(shù)和系統(tǒng)解決方案。公司自1918年創(chuàng)立以來，業(yè)務(wù)拓展遍及全球，截止至2018年3月31日，已有592家子公司分布在世界各地，銷售額為7.98兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業(yè)、跨領(lǐng)域的企業(yè)核心價值，力爭為廣大消費者創(chuàng)造更美好的生活、更美麗的世界。
松下與中國的合作始于1978年，事業(yè)涵括生產(chǎn)制造、研發(fā)、銷售等多個方面，40年來，松下在中國的事業(yè)規(guī)模日益擴大，已在中國國內(nèi)擁有75家公司，職工人數(shù)約5.8萬人。

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