??      松下電器產業株式會社 汽車電子和機電系統公司 實現適合于面向車載、工業設備的半導體封裝的無分層（※1）半導體封裝材料的產品化，將自2019年1月起正式開始量產。由此，將為半導體封裝件在高溫動作時可靠性的提高和產品的長壽命化做出貢獻。

▼無分層半導體封裝材料　CV8213系列的詳細信息
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/ecomcv8213?ad=press20190110

▼商品咨詢處
https://industrial.panasonic.cn/cuif/ea/contact-us?field_contact_group=2797&field_contact_lineup=3243?ad=press20190110

       用于面向車載、工業設備的功率元器件，在小型化、大電流化、模塊化的趨勢下，半導體封裝件的高溫化進展日新月異，特別是曾面臨在高溫下由于引線框架（※2）和半導體封裝材料的線膨脹系數的差異而發生過密封不良的課題。松下電器借助獨有的樹脂設計技術和樹脂反應技術，實現了用來解決此課題的無分層（※3）半導體封裝材料的產品化。本產品達成面向車載的電子零部件的可靠性標準（AEC-Q100、Q101/Grade0（※4）），為要求具備長期耐熱性的車載ECU（Electronic Control Unit：電子控制單元）和工業設備的高可靠化做出貢獻。

※1 分層：系指半導體封裝件內的引線框架與半導體封裝材料間的剝離。
※2 引線框架：系指支撐固定半導體芯片，與電路基板的配線相連接的零部件。
※3 表示利用本公司的評估樣本，借助采用SAT（超聲波探傷裝置）的測量方法，在引線框與半導體封裝材料間沒有檢測出剝離部分。并非在所有的評估條件下都不會檢測出分層部分。
※4 所謂AEC，系“Automotive Electronics Council”的縮略語，是由汽車廠家和美國的電子零部件廠家構成的團體。目前該團體正在推進車載用電子零部件可靠性的世界標準化，Q100屬于集成電路部分的范疇，而Q101則屬于分立器件半導體的范疇，grade0表示使用溫度范圍從-40℃至＋150℃。
 

■ 無分層半導體封裝材料　CV8213系列的特點
1. 對應用來抑制引線框架與半導體封裝材料剝離的無分層，實現半導體封裝件的高耐熱性和長壽命化
?溫度周期試驗（TC試驗）：在1000個周期（-65℃至175℃）下無剝離
2. 通過提高半導體封裝材料與引線框架間的密貼性，使得樹脂內低應力化，來達成要求車載零部件所具備的可靠性
?達成車載用電子零部件的可靠性標準AEC-Q100、Q101/grade0
3. 還對應車載用銅夾焊接封裝（※5），為提高半導體封裝的可靠性做出貢獻

■ 特長的詳細說明
1. 對應用來抑制引線框架與半導體封裝材料剝離的無分層，實現半導體封裝件的高耐熱性和長壽命化
?過去的材料，高溫時引線框架與半導體封裝材料的線膨脹系數的差異大，在車載用途所需的溫度周期試驗（條件：在-65℃至175℃下1000個周期）中，引線框架與半導體封裝材料間曾發生剝離分層。因此，一直以來需要進行引線框架表面的粗糙化處理等操作。本產品通過采用松下電器獨有的樹脂設計技術和反應控制技術來減小高溫時引線框架與半導體封裝材料的線膨脹系數的差異，即使在回流焊時和溫度周期試驗時等的高溫下也可抑制脫層的發生，從而為半導體封裝件的高耐熱性和長壽命化做出貢獻。
2. 通過提高與半導體封裝材料引線框架之間的密貼性，使得樹脂內低應力化，來達成要求車載零部件所具備的可靠性
?本產品借助松下電器獨有的樹脂設計技術來提高引線框架與半導體封裝材料的密貼性，可通過半導體封裝材料的低彈性化來緩解高溫時兩者間所受的應力。因此，可以達到過去難以實現的車載用電子零部件的可靠性標準AEC-Q100、Q101/Grade0，確保了車載用途中要求具備的半導體封裝的可靠性。
3. 還對應車載用銅夾焊接封裝（※5），為提高半導體封裝的可靠性做出貢獻
?車載用半導體封裝件是在高溫、大電流下使用，因而目前正在從通常的借助引線接合的連接向著借助銅夾焊接的連接轉移。銅夾焊接封裝，由于半導體封裝材料與引線框架的金屬接觸部分（線夾部）的面積大，因而要求提高封裝材料與線夾部間的密貼性。本產品實現高耐熱性和卓越的密貼強度，可與今后有望在車載用途中被采用的銅夾焊接封裝對應，為提高半導體封裝的可靠性做出貢獻。

※5 銅夾焊接封裝：半導體封裝構造上在半導體芯片和引線框的連接中取代使用鋁等材料的引線接合，而是將銅框直接連接到半導體芯片上。

■ 用途
面向ECU等車載領域、面向機器人等工業設備領域的半導體封裝等

■ 銷售地區：
全球

■ 備注
將在2019年3月20日（周三）～22日（周四）上海新國際博覽中心舉辦的“國際半導體展”上展出本產品。

■ 基本規格
【產品名】無脫層半導體封裝材料　CV8213系列
?玻璃化轉移溫度：125℃
?C.T.E.（α1/α2）：10/46ppm/℃
?彎曲彈性模量（260℃）：0.4GPa
?吸濕率：0.13％
?pH：7.0
?溫度周期試驗：在-65℃至＋175℃下，達成1000個周期

＜相關信息＞
?松下電子材料
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials
?松下電子元器件和工業用設備
http://industrial.panasonic.com/jp
?松下電器株式會社 汽車電子和機電系統公司
https://www.panasonic.com/jp/corporate/ais.html

關于松下
       松下集團是全球領先的電子產品制造商，主要從事為住宅空間、非住宅空間、移動領域以及個人領域的消費者提供先進的電子技術和系統解決方案。公司自1918年創立以來，業務拓展遍及全球，截止至2018年3月31日，已有592家子公司分布在世界各地，銷售額為7.98兆日元。公司的股票在東京、名古屋證券交易所上市。公司致力于打造跨行業、跨領域的企業核心價值，力爭為廣大消費者創造更美好的生活、更美麗的世界。 
       松下與中國的合作始于1978年，事業涵括生產制造、研發、銷售等多個方面，40年來，松下在中國的事業規模日益擴大，已在中國國內擁有75家公司，職工人數約5.8萬人。

如欲了解更多信息，請訪問

公司網站：http://panasonic.net,

中國區官方網站：http://panasonic.cn,

官方微博網址：http://e.weibo.com/aboutpanasonic，

官方微信：Panasonic松下中國
 

??