在線
客服
在線客服服務時間：9:00-19:00
QQ客服：
旺旺客服：
客服
熱線
18623896844
13264445812
18612707474
7*14小時客服服務熱線
添加
微信
風清揚官方微信
打賞
站長
感恩支持
在中國 • 上海開始生產模塑底部填充(Molded underfill)的半導體封裝材料
1.?在倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及端子間的狹縫方面上具有高流動性、侵入性和充填性的優勢，同時兼顧可靠性，支持智能手機等的用途
2.?具有低熱收縮性和低彈性，基板及端子在較大的溫度范圍內具有出色的追隨性、低翹曲性和密著性，可實現出色的連接可靠性
【公司概要】
【商品咨詢】汽車電子和機電系統公司 電子材料事業部
https://industrial.panasonic.cn/ea/products/electronic-materials/semiconductor-encapsulation/ecom-super-fine/ecommuf?ad=press20180208
【備注】
本MUF材料，將在2018年3月14日～3月16日于上海新國際博覽中心召開的“2018 中國國際半導體博覽會”上出展。
【用語說明】
[1]?模塑底部填充 (Molded underfill)
用專用的半導體封裝材料對倒裝芯片和封裝基板間的狹縫，以及電氣連接端子（凸起部等）的封裝保護予以整體充填塑封的工藝。
[2]?倒裝芯片
?將晶圓芯片電路一面朝下放置，直接在封裝基板面連接電路的工藝。用凸起部等進行連接。與以往將電路一面朝上放置，用金線連接封裝元件端子的工藝成為對比。